不銹鋼與玻璃封接、可伐合金與玻璃封接等封接被廣泛運用于微電子金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管、激光器等有氣密性要求的場合。由于玻璃與可伐合金并不浸潤,因而一般都是通過可伐合金表面的氧化膜與玻璃的浸潤融合實現氣密封接。
國內相關封裝廠的實際生產工藝大都如下:可伐合金在高溫濕氫中脫碳除氣----可伐合金引線和底盤表面預氧化處理---可伐合金引線和底盤與玻坯裝架----可伐合金與玻璃高溫熔封。這種封接方法大問題是工藝復雜,可伐合金需要多次經歷高溫,浪費資源,而且產品都是在不可控條件下完成封接的,導致封接質量得不到保障,產品的一致性差,良品率低。
案例‖工具/原料:封接玻璃粉BD-83、可伐合金4j29、金屬熔封加溫設備、DM308玻璃片
項目 | 單位 | 指標 |
華納精工,封接玻璃,牌號:DB-83 | ||
熱膨脹系數(Tr-250℃) | 10-7/℃ | 60-80 |
平均粒徑 | um | 5.0±1.0 |
流動性直徑 | mm | 25±2.0 |
軟化溫度 | ℃ | 390±10 |
封接溫度 | ℃ | 420-900可選 |
封接時間 | min | 10±5 |
燒成后顏色 | - | 黑色或綠色或墨綠色 |
結晶型or非結晶型 | - | 非結晶型 |
常溫粉末外觀 | - | 灰色或淡綠色粉末 |
是否含鉛 | - | 是 |
主要成分 | - | PbO/B2O3/Al2O3/SIO2/TiO2 |
用途 | 用于金屬-玻璃封接,其他適用型號請聯系工程師 |
匹配封接是選用膨脹系數比較接近的玻璃和金屬(在常溫到玻璃軟化溫度范圍內),在高溫封接后的逐漸冷卻過程中使玻璃和金屬收縮保持一致,從而減少由于玻璃與金屬收縮差而產生的內應力,避免開裂現象。
壓縮封接是指選用的金屬材料的膨脹系數比玻璃膨脹系數大,在封接冷卻時由于金屬收縮比玻璃收縮大,從而使金屬對玻璃產生壓應力(利用玻璃承受抗壓能力遠大于金屬抗拉能力的特性),以此達到封接目的。
目前的壓縮封接工藝還有待完善。封接所選取的材料和控制參數都有待進一步探討,而且采用壓縮封接存在電性能較差的致命弱點。
玻璃與金屬封接過程是一個復雜的物理化學反應過程。必須根據整個封接過程中玻璃與金屬氧化反應來確定燒結參數。除了要保證玻璃在固化過程中的膨脹系數與金屬膨脹系數基本保持一致外,金屬預氧化、玻璃液粘度變化、二次再結晶及冷卻時的玻璃分相現象都必須充分考慮。
激光器內可伐合金4j29與玻璃封接,封接后顏色一般為黑色或綠色或墨綠色,氣密性良好,封接溫度為450°內、粘接劑適量,無需顏料,封接后如下圖
玻璃與金屬的膨脹系數主要決定于其組成材質成份。只要選定在一定溫度區間封接玻璃的膨脹系數和金屬膨脹系數,其封接材料也就好選。
金屬材料通常選用4J29鐵鎳鈷可伐合金(Fe54%、Ni29%和Co17%),其膨脹系數為4.7×10-6/℃。與4J29進行匹配封接的玻璃材質牌號主要有DM308,由于它們的成份不相同,在不同封接溫度和時間的膨脹系數不相同,而且所選封接玻璃型號不同而封接后效果也有差異。例如,在同等工藝條件下,選用DM305玻璃封接后其絕緣電阻和耐壓強度都要好于DM308玻璃,而DM308玻璃封接后其封接結合力比DM305強。
太陽能真空集熱管的金屬-玻璃粉封接
因為玻璃管內管吸收太陽光,比較熱,膨脹;外管由于真空的存在,溫度較低,不膨脹,這樣,真空管自身應力形成,容易漲破。一般市面上解決方案為兩種,一種是竹節狀,一種是螺旋狀。但是,這兩種基本都不是很牢靠,玻璃制品,容易破碎。
另一種的玻璃金屬封接直通管,使用內部為金屬管道,外部用玻璃保持真空,金屬部分用波紋管來抵消膨脹。此種真空管安全系數大大提高,關鍵在于玻璃跟金屬的熔合狀態不容易形成,一般用作玻璃-金屬熔封和壓封兩種。比較牢靠的是熔封,此類真空管用于槽式光熱發電比較多。
五.其他用途封接玻璃粉/漿料及其注意事項
①封接玻璃粉的型號要選擇正確,尤其是對封接溫度、膨脹系數、燒結后顏色有所選擇
②可伐合金種類繁多,需要封接可伐合金和玻璃的,選擇膨脹系數適合封接的可伐合金較好,例如可伐合金4j29
③我司還生產其他用途玻璃粉/漿料產品:
1.繞線電阻器外包封玻璃粉末/漿料
2.陶瓷片封接玻璃粉/漿料
3.厚膜電路及玻璃料、電阻外包封玻璃介質電子漿料
4.鐵封/鋁封玻璃粉
5.銀漿專用玻璃粉/漿料
6.硼玻璃粉,點擊查閱→低溫封接玻璃(封接后透明或非透明)
7.PDP及CRT封接玻璃粉/漿料
8.可伐合金封接玻璃
9.玻璃絕緣子用造粒粉/料
10.304/316/430等不銹鋼封接玻璃粉/漿料
11.避雷器閥片側面包封玻璃粉/漿料
其他封接玻璃,例如金屬玻璃封接,陶瓷與金屬封接,不銹鋼與玻璃封接等技術、產品需求請直接撥打我司技術人員電話,我司提供技術/材料/設備等應用支持